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Semisrael 2022 – Heterogeneous Packaging | amkor technology 오늘 업데이트

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SemIsrael 2022 – Heterogeneous Packaging
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주제에 대한 설명 amkor technology:

In his presentation, Mike discussed how silicon costs and complexity are forcing a re-evaluation of physical architectures across the industry. Chiplet-based designs are now in both MCM and HDFO and expect this trend to intensify for the 5 nm-3nm transition. In closing, he shared Amkor’s suite of advanced packaging and technology solutions to address and enable these important packaging trends.

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SemIsrael 2022 - Heterogeneous Packaging
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  • 작가: AmkorTechnology
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  • 동영상 업로드 날짜: 2022. 3. 1.
  • URL 비디오: https://www.youtube.com/watch?v=9K14yLt9Zlo

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